BGA Singulation Vision系统

本产品安装于将BGA材料的Frame上的IC Package压成模后，使其分离成单个Package的工艺设备之上，是一种可进行多项Vision 检测的 PC基础型独立Vision系统。其由可识别IC Package表面上记录的产品商标和记录Mark, 自动辨别Marking状态有无异常的Mark Vision，对从Frame上分离出的各Package产品所贴附的Ball进行检测的Ball Vision，对Chip的大小和表面状态进行检测的Chip Vision构成。

   

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