桌上型3D 焊膏检测仪

本产品是对数十µm中数um 大小的物体的三维表面形状进行检测的设备。尤其广泛应用于对涂布于PCB上的焊膏样品自动进行三维检测以判定良或不良的用途。而在SMT工程管理中，其被认为是适用于丝网印刷机工程条件Set-up的最好的经济型设备。此外，也可用于检测微型电子部件元件的厚度、 Bare PCB的Pad及Pattern厚度等。本产品采用宽域的X-Y自动扫描方式，可进行自动检查及检测。

   

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