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产品 说明
FC碰撞检测仪
本产品是对在Flip chip bump substrate或Package制造工程中，被印刷的 FC Bump的质量进行检测的设备，对印刷及Reflow 工程后的Bump的 Height, Coplanarity, Diameter, X/Y Position等进行检测以检查Bump质量。
PCB表面视觉检查设备
本产品是在半导体Substrate制造工程中，对Molding成型前的PCB面的Scratch或Reject Mark等进行检查，识别PCB外廓或内部ID及 Mapping信息以辨别筛选材料。识别到的Mapping信息将发送到下一工序，以决定是否继续工程。
PCB 激光打标视觉设备
本产品是在半导体Substrate制造工程中，为给Molding成型前PCB上的各Unit进行不良Device Marking而实行Marking位置识别检查的设备。通过识别Unit内外部Scratch或Reject Mark、ID Mapping信息来筛选要Marking的材料。可以数µm水平自动识别Marking位置，无需手动Teaching Marking的位置，进而可以大幅减少新设备的Teaching时间。