公司简介
概要
董事长
经营理念
CI
公司历史
组织架构图
访问我们
产品
显示屏
半导体
SMT
Ceramic Green Sheet
PCB
LED
Camera Module
2D/3D 測量系统
核心技术
实验室
3D测量技术
时间&新闻
事件
新闻
客户支持
产品咨询
服务咨询
PCB 激光打标视觉设备
本产品是在半导体Substrate制造工程中,为给Molding成型前PCB上的各Unit进行不良Device Marking而实行Marking位置识别检查的设备。通过识别Unit内外部Scratch或Reject Mark、ID Mapping信息来筛选要Marking的材料。可以数µm水平自动识别Marking位置,无需手动Teaching Marking的位置,进而可以大幅减少新设备的Teaching时间。
.