home > 제품소개 > Semiconductor
Total 13
제품 설명
Package 기판 검사기
본 제품은 반도체 Package 생산공정 중의 하나인 Molding 공정을 거친 Package Strip 의 상면과 하면에서 발생할 수 있는 불량을 검사하는 장비이다. 상측 Mold 면에서는 2D/3D 비전을 이용하여 미 성형, Crack, 소지금속노출 및 몰드두께 등을 검사하고, 하측 PCB면에서는 2D/3D 비전을 사용하여 Land 오염, PCB면의 Swelling 및 Dent, Flash 오염 등을 검사한다. 2D 검사에서 검출이 어려운 3D 품질불량을 2D와 3D 비전기술을 복합화한 광학식 검사장비이다.
적층 Package 검사기
본 제품은 Package 생산 공정 중 조립 공정에서 Stack완료 후 Reflow공정을 거쳐서 Boat 에 적재된 Package를 Pick Up하여 Package 4면을 측정(Total Height, Gap, Misalign)하고 각 표면에 발생한 불량(PKG Broken, Void, Misalign, PCB Damage/Broken, PCB 박리, 금속 노출 등)을 검사하여 양, 부를 Sorting하는 것을 목적으로 하는 광학식 비전 검사기이다.
이미지센서 Package 검사기
본 제품은 CIS Package 생산 공정 중 조립 공정에서 PCB Strip상태로 Die Bonding이 완료된 Unit에 대하여 Sensor Die 표면(Top) Pixel Area에 발생할 수 있는 각종 외관 불량을 검사하거나, 혹은 Tray 에 Unit으로 적재된 Package의 Cover Glass 표면(Top, Bottom)과 Die 표면(Top)에 발생할 수 있는 불량을 검사하는 것을 목적으로 하는 광학식 비전 검사기이다.
Wafer 검사기
본 제품은 Wafer CELL 표면의 이물, Broken, Chip-Out, Scratch, PAD Mark, Discolor 불량 등을 자동으로 검사하는 광학식 검사장치 이다.
Laser & Ink 마킹 비전 시스템
본 제품은 Frame의 PCB 표면에 있는 Select Mark를 Vision Camera로 인식하여 마킹 위치 Data를 Laser 시스템으로 전송하는 기능 및 2D Bar Code를 인식하여 Server로 Frame의 정보를 전송하는 ID Vision과 IC Package 표면에 기록된 제품의 상표 및 이력에 대한 Mark를 Vision Camera로 인식하여, 마킹 상태의 이상 유무를 자동으로 판별하는 Mark Vision으로 구성된 PC 기반형 독립 Vision 시스템이다. 다양한 종류의 IC 마킹기에 탑재되어 마킹 전후의 In-Line 공정상에서 실시간으로 검사를 수행한다.
BGA Ball 장착 비전 시스템
본 제품은 CSP(Chip Scale Package) 계열의 Device에 대해 Frame에 Ball을 붙이기 전에 Ball Tool과 PCB 간의 위치 및 각도를 보정하여 정확한 목표 위치로 이동하여 Ball Land에 안착시키기 위해 Vision으로 Align Mark를 검사하여 원래 위치와의 차이가 나는 Offset 값(위치, 각도)을 설비로 전송하는 Align Vision과, Ball Tool의 Ball 유무 및 품질을 검사하는 Ball Tool Vision, Ball Attach를 진행한 후 Ball Land에 안착된 Frame의 Ball 유무 및 품질을 검사하기 위한 QC Vision으로 구성된 PC 기반형 독립 Vision 시스템이다.
Off Loader BGA Ball 비전 시스템
본 제품은 Ball Attach 공정 후 Reflow를 통과하여 Ball Land에 Ball이 완전하게 부착된 Frame을 Magazine에 담는 공정의 설비에 장착되어 Ball의 유무와 품질, 위치, 크기 등을 검사하는 PC 기반형 독립 Vision 시스템이다.
Laser Drilling 비전 시스템
본 제품은 Frame의 PCB Side 표면에 있는 Select Mark를 Vision Camera로 인식하여 Package의 Good/Reject 위치 Data를 Laser 시스템으로 전송하는 기능의 ID Vision, EMC Mold 면의 목표 위치에 Laser로 Hole을 가공하기 위해 Align Mark를 검사하여 Offset 값(위치, 각도)을 설비로 전송하는 Align Vision, Laser Drilling 이후 가공된 Hole과 Ball, PAD면에 대한 품질을 검사하여 이상 유무를 자동 판별하는 QC Vision으로 구성된 PC 기반형 독립 Vision 시스템이다.
BGA Saw & Sort 비전 시스템
본 제품은 CSP(Chip Scale Package) 자재의 Frame을 각각의 IC Package로 잘라내어 Tray로 정렬시키는 Saw & Sort 공정 설비에 장착되어 여러 Vision 검사를 수행하는 PC 기반형 독립 Vision 시스템이다. Sawing 하기 전 자재의 올바른 투입을 위한 방향 검사를 하는 Inlet Vision, Sawing 된 각 Package 제품에 부착된 Ball의 유무와 품질, 위치, Package 크기 등을 검사하는 Ball Vision과 Mark의 이상 유무를 자동으로 판별하는 Mark Vision으로 구성된다.
BGA Singulation 비전 시스템
본 제품은 BGA 자재의 Frame에 붙어있는 IC Package를 금형으로 눌러 단일 Package로 분리하는 공정 설비에 장착되어 여러 Vision 검사를 수행하는 PC 기반형 독립 Vision 시스템이다. IC Package 표면에 기록된 제품의 상표 및 이력에 대한 Mark를 인식하여 마킹 상태의 이상 유무를 자동으로 판별하는 Mark Vision, Frame 에서 분리된 각 Package 제품에 부착된 Ball을 검사하는 Ball Vision, Chip의 크기와 표면 상태를 검사하는 Chip Vision으로 구성된다.
Tray Sorting 비전 시스템
본 제품은 조립 완성된 IC Package를 Tray Pocket에 적재하는 물류 공정에서 Tray Tap에 각인되어있는 문자를 OCR 인식하여 Server로 전송하는 ID Vision과, Line Scan Vision을 이용하여 Tray 전체에 대해 IC Package의 유/무, 위치 이탈, EMC 표면의 Marking을 검사하여 이상 유무를 자동으로 판별하여 Sorting하는 PC기반 독립형 Vision 시스템이다.
Tape & Reel 비전 시스템
본 제품은 조립 완성된 IC Package를 Tape에 담아 Reel에 감는 최종 Packing 공정인 Tape & Reel 설비에 부착되어 Packing 되기 전에 IC Package의 Lead 품질 검사와 Mold Package 면의 Index Hole 인식과 제품에 인쇄된 Mark를 검사하여 이상 유무를 자동으로 판별하는 PC기반 독립형 Vision 시스템이다.
Trim 비전 시스템
본 제품은 Lead Frame의 Lead 사이에 연결되어 있는 Junk와 Dambar를 금형으로 눌러 제거하는 Trim 공정 전후에서 Lead와 Dambar의 품질 검사를 하여, 이상 유무를 자동으로 판별하는 PC 기반형 독립 Vision 시스템이다. 다양한 종류의 Lead Trim 시스템에 탑재되어 Trimming 전, 후 In-Line 공정에서 실시간으로 검사를 수행하고 결과를 전송한다.