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| home > 제품소개 > Semiconductor |
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| 본 제품은 CSP(Chip Scale Package) 계열의 Device에 대해 Frame에 Ball을 붙이기 전에 Ball Tool과 PCB 간의 위치 및 각도를 보정하여 정확한 목표 위치로 이동하여 Ball Land에 안착시키기 위해 Vision으로 Align Mark를 검사하여 원래 위치와의 차이가 나는 Offset 값(위치, 각도)을 설비로 전송하는 Align Vision과, Ball Tool의 Ball 유무 및 품질을 검사하는 Ball Tool Vision, Ball Attach를 진행한 후 Ball Land에 안착된 Frame의 Ball 유무 및 품질을 검사하기 위한 QC Vision으로 구성된 PC 기반형 독립 Vision 시스템이다. |
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