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| home > 제품소개 > Semiconductor |
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| 본 제품은 CIS Package 생산 공정 중 조립 공정에서 PCB Strip상태로 Die Bonding이 완료된 Unit에 대하여 Sensor Die 표면(Top) Pixel Area에 발생할 수 있는 각종 외관 불량을 검사하거나, 혹은 Tray 에 Unit으로 적재된 Package의 Cover Glass 표면(Top, Bottom)과 Die 표면(Top)에 발생할 수 있는 불량을 검사하는 것을 목적으로 하는 광학식 비전 검사기이다. |
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