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| home > 제품소개 > Semiconductor |
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| 본 제품은 Frame의 PCB Side 표면에 있는 Select Mark를 Vision Camera로 인식하여 Package의 Good/Reject 위치 Data를 Laser 시스템으로 전송하는 기능의 ID Vision, EMC Mold 면의 목표 위치에 Laser로 Hole을 가공하기 위해 Align Mark를 검사하여 Offset 값(위치, 각도)을 설비로 전송하는 Align Vision, Laser Drilling 이후 가공된 Hole과 Ball, PAD면에 대한 품질을 검사하여 이상 유무를 자동 판별하는 QC Vision으로 구성된 PC 기반형 독립 Vision 시스템이다. |
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