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제품 설명
FC 범프 검사기
본 제품은 Flip chip bump substrate 혹은 Package 제조공정에서 인쇄된 FC Bump의 품질을 검사하기 위한 장비로 인쇄 및 Reflow 공정 후의 Bump의 Height, Diameter, X/Y Position 등을 측정하여 범프 품질을 검사한다.
PCB 표면 검사 비전 시스템
본 제품은 반도체 Substrate 제조 공정 중, Molding 성형 전의 PCB 면의 Scratch나 Reject Mark 등을 검사하며, PCB 외곽 혹은 내부의 ID 및 Mapping 정보를 인식하여 자재를 선별한다. 인식된 Mapping 정보는 다음 공정에 전송되어 공정 진행 여부를 결정한다.
PCB 레이저 마킹 비전 시스템
본 제품은 반도체 Substrate 제조 공정 중, Molding 성형 전의 PCB 상에 각 유니트 별 불량 Device 마킹을 하기 위한 마킹 위치 인식 검사를 수행한다. 유니트 내외부 Scratch나 Reject Mark, ID Mapping 정보를 인식하여 마킹할 자재를 선별한다. 수 µm 수준으로 마킹 위치를 자동 인식 할 수 있어 마킹 위치를 수동으로 티칭할 필요가 없으므로 신규 디바이스 티칭 시간을 대폭 줄일 수 있다.